ການແກ້ໄຂການຕັດ Laser ຄວາມແມ່ນຍໍາສໍາລັບວັດສະດຸຂັ້ນສູງ & ສ່ວນປະກອບ
HTLaser ໃຫ້ການແກ້ໄຂການຕັດດ້ວຍເລເຊີສຳລັບຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກ, ຮູບເງົາບາງໆ, ໂລຫະ, ວັດສະດຸທີ່ບໍ່ແມ່ນ{0}}ໂລຫະ ແລະອົງປະກອບສາມມິຕິ-ທີ່ຊັບຊ້ອນ.
ພາບລວມຂອງແອັບພລິເຄຊັນ
ການຕັດດ້ວຍເລເຊີໃຊ້ສາຍເລເຊີທີ່ເນັ້ນເພື່ອແຍກ ຫຼືເອົາວັດສະດຸອອກຕາມເສັ້ນທາງທີ່ມີໂຄງການ. ເປັນຂະບວນການທີ່ບໍ່ມີ-ການຕິດຕໍ່, ການຕັດເລເຊີສາມາດຈັດການເລຂາຄະນິດທີ່ຊັບຊ້ອນ ແລະວັດສະດຸທີ່ລະອຽດອ່ອນໂດຍບໍ່ມີເຄື່ອງມືຕັດກົນຈັກ.
HTLaser ສະຫນອງການແກ້ໄຂພິເສດຕັ້ງແຕ່ການປຸງແຕ່ງວັດສະດຸທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາໄປສູ່ 3D ແລະການຕັດ laser ຫຸ່ນຍົນ.
ສິ່ງທ້າທາຍໃນການປະມວນຜົນ
ຜູ້ຜະລິດທີ່ທັນສະໄຫມຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ປຸງແຕ່ງ:
ວັດສະດຸທີ່ອ່ອນໄຫວ ຫຼືອ່ອນໄຫວ
ຮູບເງົາບາງໆ ແລະວັດສະດຸທີ່ລະອຽດອ່ອນ
ອົງປະກອບ 3D ທີ່ຊັບຊ້ອນ
ເລຂາຄະນິດນ້ອຍໆ ແລະສັບສົນ
ວັດສະດຸທີ່ຕ້ອງການການຕັດຂອບທີ່ສະອາດ
ປະລິມານການຜະລິດສູງ-ອົງປະກອບ
ການຕັດກົນຈັກສາມາດແນະນໍາຄວາມກົດດັນທາງດ້ານຮ່າງກາຍ, ການສວມໃສ່ເຄື່ອງມື, burrs, chipping, ຫຼືຂໍ້ຈໍາກັດໃນເວລາທີ່ການປຸງແຕ່ງຮູບຮ່າງສະລັບສັບຊ້ອນແລະອຸປະກອນການລະອຽດອ່ອນ.
ຂໍ້ໄດ້ປຽບການແກ້ໄຂ Laser
ບໍ່ແມ່ນ-ການປະມວນຜົນການຕິດຕໍ່
ການຕັດເລເຊີເຮັດວຽກໂດຍບໍ່ມີການສໍາຜັດກັບກົນຈັກໂດຍກົງ, ຫຼຸດຜ່ອນການສວມໃສ່ຂອງເຄື່ອງມືແລະຄວາມກົດດັນກົນຈັກ.
ຄວາມສາມາດເລຂາຄະນິດທີ່ຊັບຊ້ອນ
ຫຼາຍ-ລະບົບແກນ ແລະຫຸ່ນຍົນສາມາດປະມວນຜົນຮູບແບບທີ່ສັບສົນ ແລະສາມ-ອົງປະກອບຂອງມິຕິລະດັບ.
ການປະມວນຜົນດິຈິຕອນແບບຍືດຫຍຸ່ນ
ເສັ້ນທາງຕັດສາມາດປ່ຽນແປງດິຈິຕອນໄດ້ໂດຍບໍ່ຕ້ອງປ່ຽນເຄື່ອງມືກົນຈັກ.
ການປຸງແຕ່ງວັດສະດຸພິເສດ
ແຫຼ່ງ laser ທີ່ແຕກຕ່າງກັນແລະການຕັ້ງຄ່າສາມາດໄດ້ຮັບການຄັດເລືອກສໍາລັບເຊລາມິກ, ຮູບເງົາ, ໂລຫະ, ແລະວັດສະດຸອື່ນໆ.
ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຕັດເລເຊີ
|
ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ |
ວັດສະດຸ |
ອຸດສາຫະກໍາ |
|
ການຕັດຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກ |
ຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກ ແລະວັດສະດຸເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ເສື່ອມ |
Semiconductor, ເອເລັກໂຕຣນິກ, ເອເລັກໂຕຣນິກພະລັງງານ |
|
ຮູບເງົາບາງໆ & ການຕັດວັດສະດຸທີ່ມີປະໂຫຍດ |
ຮູບເງົາບາງໆ, ວັດສະດຸທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ, ແລະຮູບເງົາທີ່ເປັນປະໂຫຍດ |
ເອເລັກໂຕຣນິກ, ຈໍສະແດງຜົນ, ການຜະລິດ semiconductor |
|
ການຕັດອົງປະກອບ 3D |
ທໍ່ໂລຫະ, ພາກສ່ວນທີ່ຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນ, ໂຄງສ້າງທີ່ມີນ້ໍາຫນັກເບົາ |
ຍານຍົນ, ຫມໍ້ໄຟ, ການຜະລິດອຸດສາຫະກໍາ |
|
ການຕັດໂລຫະທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາ |
ສະແຕນເລດ, ເຫຼັກກາກບອນ, ອາລູມິນຽມ, ແລະໂລຫະອື່ນໆ |
ການຜະລິດຄວາມຖືກຕ້ອງ, ເອເລັກໂຕຣນິກ, ຍານຍົນ |
|
ການຕັດວັດສະດຸແບບພິເສດ |
ອົງປະກອບ, ແກ້ວ, ໂພລີເມີ, ແລະຄວາມຮ້ອນ-ວັດສະດຸທີ່ລະອຽດອ່ອນ |
ວັດສະດຸຂັ້ນສູງ, -ການຜະລິດເຕັກໂນໂລຢີສູງ |
ເຄື່ອງທີ່ແນະນຳ
ເຄື່ອງຕັດເລເຊີເຊລາມິກ Substrate
ອອກແບບສໍາລັບການຕັດຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງ substrates ceramic ແລະອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກກ້າວຫນ້າທາງດ້ານ.
ສໍາລັບການປຸງແຕ່ງຫຸ່ນຍົນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກການຕັດ 3D ອັດຕະໂນມັດ.
ຂະໜາດນ້ອຍ-ເຄື່ອງຕັດເລເຊີໂລຫະຂະໜາດກວ້າງ
ສໍາລັບການຕັດຄວາມຊັດເຈນຂອງອົງປະກອບໂລຫະຂະຫນາດນ້ອຍ-ຮູບແບບທີ່ເຫມາະສົມ.